Patent: DE 599 00 865.2 - EP 1071934 - US 6,675,656 B1

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capacitivepressuresensor
  • Fertigung im Verbund und Laserabgleich im Verbund möglich
  • Fertigung im Verbund und Laserabgleich im Verbund möglich Systemaufbau (Membran und Trägerkörper) aus Glaskeramik, also einheitlicher Materialaufbau
  • Kapazitives Differenzpfad-Messprinzip
  • ASIC zur Kapazitätsdifferenzauswertung und zur Temperaturerfassung direkt auf der Sensorträgerstruktur angebracht
  • Sensorträgerstruktur dient gleichzeitig als Multilayer zur Verbindung der notwendigen ASIC-Peripherie-Bauelemente
  • Zum Abgleich von Offset und Span sind Dickschichtwiderstände auf der Sensorträgerstruktur angebracht

 

Prototyp vorhanden